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2024年11月,由江蘇赫瑪信息科技有限公司對英飛凌半導體(無錫)有限公司開展了智能制造能力成熟度評估工作,經(jīng)專家復核,最終確認英飛凌半導體(無錫)有限公司達到智能制造能力成熟度三級。
英飛凌科技總部位于德國慕尼黑,是全球領(lǐng)先的半導體企業(yè),主營業(yè)務(wù)為設(shè)計、開發(fā)、制造和銷售多品類的半導體元器件和系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、通信與信息技術(shù),以及基于硬件的安全技術(shù)等多個領(lǐng)域。
英飛凌半導體(無錫)有限公司于2017年成立,是德國英飛凌科技公司的全資子公司,主要從事功率模塊封裝測試用于工業(yè)變頻、新能源汽車以及太陽能發(fā)電和風力發(fā)電等。
英飛凌以“數(shù)字低碳 共創(chuàng)未來”為愿景,不斷推進企業(yè)向數(shù)字化、自動化和智能化邁進。企業(yè)一貫重視技術(shù)創(chuàng)新,形成了先進的產(chǎn)品技術(shù)和加工工藝,通過自主研發(fā)創(chuàng)新,公司開發(fā)了國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導體芯片真空蒸汽焊接工藝、芯片連接工藝等,并形成了世界領(lǐng)先的雙面水冷功率半導體封裝平臺:IGBT DSC(Double Side Cooling)、世界領(lǐng)先的功率半導體封裝平臺等。
本次評估范圍為功率器件的設(shè)計(產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計)、生產(chǎn),依據(jù)GB/T 39116-2020《智能制造能力成熟度模型》和GB/T 39117-2020《智能制造能力成熟度評估方法》兩項國家標準,以各能力子域為單元,通過人員訪談、現(xiàn)場巡視、系統(tǒng)驗證等方法,評估企業(yè)當前智能制造能力成熟度水平。本次評估共涉及組織戰(zhàn)略、人員技能、數(shù)據(jù)集成、信息安全、工藝設(shè)計、計劃與調(diào)度、生產(chǎn)作業(yè)、安全環(huán)保、能源管理等16個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
此次評估獲智能制造能力成熟度三級認證,標志著英飛凌無錫在智能制造領(lǐng)域進入領(lǐng)跑賽道。接下來,英飛凌將聚焦行業(yè)發(fā)展新特征,進一步提升智能制造能力成熟度,同時引領(lǐng)智能制造先進經(jīng)驗和成功模式的推廣,為行業(yè)發(fā)展貢獻更多智慧。