英飛凌(無錫)通過智能制造能力成熟度（CMMM）三級評估

時間：2024-12-27 11:10:48 | 來源：江蘇赫瑪信息科技有限公司 | 作者：admin | 點擊次數(shù)：528

2024年11月，由江蘇赫瑪信息科技有限公司對英飛凌半導(dǎo)體（無錫）有限公司開展了智能制造能力成熟度評估工作，經(jīng)專家復(fù)核，最終確認(rèn)英飛凌半導(dǎo)體（無錫）有限公司達到智能制造能力成熟度三級。

英飛凌科技總部位于德國慕尼黑，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為設(shè)計、開發(fā)、制造和銷售多品類的半導(dǎo)體元器件和系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、通信與信息技術(shù)，以及基于硬件的安全技術(shù)等多個領(lǐng)域。

英飛凌半導(dǎo)體（無錫）有限公司于2017年成立，是德國英飛凌科技公司的全資子公司，主要從事功率模塊封裝測試用于工業(yè)變頻、新能源汽車以及太陽能發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電等。

英飛凌以“數(shù)字低碳共創(chuàng)未來”為愿景，不斷推進企業(yè)向數(shù)字化、自動化和智能化邁進。企業(yè)一貫重視技術(shù)創(chuàng)新，形成了先進的產(chǎn)品技術(shù)和加工工藝，通過自主研發(fā)創(chuàng)新，公司開發(fā)了國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體芯片真空蒸汽焊接工藝、芯片連接工藝等，并形成了世界領(lǐng)先的雙面水冷功率半導(dǎo)體封裝平臺：IGBT DSC(Double Side Cooling)、世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體封裝平臺等。

本次評估范圍為功率器件的設(shè)計（產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計）、生產(chǎn)，依據(jù)GB/T 39116-2020《智能制造能力成熟度模型》和GB/T 39117-2020《智能制造能力成熟度評估方法》兩項國家標(biāo)準(zhǔn)，以各能力子域為單元，通過人員訪談、現(xiàn)場巡視、系統(tǒng)驗證等方法，評估企業(yè)當(dāng)前智能制造能力成熟度水平。本次評估共涉及組織戰(zhàn)略、人員技能、數(shù)據(jù)集成、信息安全、工藝設(shè)計、計劃與調(diào)度、生產(chǎn)作業(yè)、安全環(huán)保、能源管理等16個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

此次評估獲智能制造能力成熟度三級認(rèn)證，標(biāo)志著英飛凌無錫在智能制造領(lǐng)域進入領(lǐng)跑賽道。接下來，英飛凌將聚焦行業(yè)發(fā)展新特征，進一步提升智能制造能力成熟度，同時引領(lǐng)智能制造先進經(jīng)驗和成功模式的推廣，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多智慧。

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